| 一种电子元器件的散热装置及其制造方法 | |
| Application Number | CN201510017042.0 |
| 陈博; 李宁; 许可 | |
| 2015-01-13 | |
| Classification | H05K7/20(2006.01)I |
| Country | 中国 |
| Abstract | 本发明提供了一种电子元器件的散热装置，所述装置包括：金属框架(3)、导热条(9)、若干个支撑小柱(10)和导热绝缘垫(14)；在所述导热条(9)水平面板的边角处开设有若干个螺钉通孔(11)；所述若干个螺钉(4)穿过螺钉通孔(11)和支撑小柱(10)内部的螺钉通孔，将导热条(9)、支撑小柱(10)和电路板(5)固定在一起；在所述的导热条(9)的两个侧边上开设若干个第一长圆螺钉通孔(12)；所述金属框架(3)上与第一长圆螺钉通孔(12)对应位置开设有若干个第二长圆螺钉通孔(13)，所述若干个螺钉(4)穿过第二长圆螺钉通孔(13)和第一长圆螺钉通孔(12)，将导热条(9)和金属框架(3)固定在一起。 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.nssc.ac.cn/handle/122/5212 |
| Collection | 微波遥感部 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 陈博,李宁,许可. 一种电子元器件的散热装置及其制造方法[P]. 2015-01-13. |
| Files in This Item: | ||||||
| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 2015100170420.pdf（747KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | Application Full Text | ||
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