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一种星载立式组合电子设备机箱
Application NumberCN201510800963.4
范文杰; 张茉
2015-11-19
ClassificationH05K5/00(2006.01)I; H05K7/14(2006.01)I
Country中国
Abstract本发明提出的一种星载立式组合电子设备机箱,所述机箱包括底板(1)、前面板(2)、后面板(4)以及模块(3)。所述底板(1)上设有若干设备安装脚(5)、若干筋条(8)以及若干沉头通孔(9)和(10)。用螺钉穿过所述沉头通孔(9)与所述模块(3)中的一个模块底部的螺纹盲孔连接,将该模块结构固定在所述底板(1)上,接着把其内部电路板的下部边缘固定在所述底板(1)的筋条(8)上,再依次装配所述模块(3)中的下一个模块,直至将所有模块结构都装在所述底板(1)上,最后用长螺栓依次穿过所述前面板(2)、模块(3)以及后面板(4)上的对应通孔,并用螺母紧固。模块(3)与底板(1)的安装接触面之间有一层导热填料。
Language中文
Document Type专利
Identifierhttp://ir.nssc.ac.cn/handle/122/5388
Collection微波遥感部
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GB/T 7714
范文杰,张茉. 一种星载立式组合电子设备机箱[P]. 2015-11-19.
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