| 一种星载立式组合电子设备机箱 | |
| Application Number | CN201510800963.4 |
| 范文杰; 张茉 | |
| 2015-11-19 | |
| Classification | H05K5/00(2006.01)I; H05K7/14(2006.01)I |
| Country | 中国 |
| Abstract | 本发明提出的一种星载立式组合电子设备机箱，所述机箱包括底板(1)、前面板(2)、后面板(4)以及模块(3)。所述底板(1)上设有若干设备安装脚(5)、若干筋条(8)以及若干沉头通孔(9)和(10)。用螺钉穿过所述沉头通孔(9)与所述模块(3)中的一个模块底部的螺纹盲孔连接，将该模块结构固定在所述底板(1)上，接着把其内部电路板的下部边缘固定在所述底板(1)的筋条(8)上，再依次装配所述模块(3)中的下一个模块，直至将所有模块结构都装在所述底板(1)上，最后用长螺栓依次穿过所述前面板(2)、模块(3)以及后面板(4)上的对应通孔，并用螺母紧固。模块(3)与底板(1)的安装接触面之间有一层导热填料。 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.nssc.ac.cn/handle/122/5388 |
| Collection | 微波遥感部 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 范文杰,张茉. 一种星载立式组合电子设备机箱[P]. 2015-11-19. |
| Files in This Item: | ||||||
| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 2015108009634.pdf（2722KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | Application Full Text | ||
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